德福科技:8月23日融券卖出52.51万股,融资融券余额1.57亿元
(资料图片)
8月23日,德福科技(301511)融资买入2307.09万元,融资偿还2691.62万元,融资净卖出384.53万元,融资余额3823.67万元。
融券方面,当日融券卖出52.51万股,融券偿还25.02万股,融券净卖出27.49万股,融券余量325.76万股。
融资融券余额1.57亿元,较昨日下滑4.09%。
小知识
融资融券:融资余额是指融资买入股票的金额与融资偿还的金额之间的差额。如果融资余额增加,说明投资者心态偏向买方,市场受欢迎,是强势市场;反之,则属于弱势市场。融券余额是指每日卖出的融券金额与偿还的融券金额之间的差额。融券余额增加,说明市场趋向卖方市场;相反,它倾向于买方。
上一篇:西藏阿里:“噶尔恰钦”赛马会开幕
下一篇:最后一页
X 关闭