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晶科科技融资融券信息显示，2023年5月4日融资净偿还559.46万元；融资余额2.01亿元，较前一日下降2.71%

融资方面，当日融资买入1038.58万元，融资偿还1598.04万元，融资净偿还559.46万元。融券方面，融券卖出4800股，融券偿还11.13万股，融券余量1813.91万股，融券余额8634.22万元。融资融券余额合计2.87亿元。

晶科科技融资融券交易明细（05-04）

晶科科技历史融资融券数据一览

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